高通 AI 生態共創論壇
創新匯聚，應用落地
本論壇以「創新匯聚，應用落地」為核心，聚焦從個人 AI、企業級 AI 應用，到工業與實體 AI 的多元應用場景，串聯國際技術、在地生態系夥伴與產業實證案例，展現 AI 從技術創新、解決方案整合到實際部署的發展脈絡。
以高通先進AI、高效能低功耗運算以及業界領先連網技術為重要支點，透過 Snapdragon 與 Qualcomm Dragonwing 等平台，分享裝置端 AI、智慧眼鏡、企業級 AI、智慧工廠與機器人等應用趨勢與案例，並探討如何降低企業導入門檻、加速技術驗證與推動 AI 應用規模化，促進企業、系統整合商、軟體開發商與開發者交流合作，共同拓展 AI 解決方案落地與商業化的新機會。
議程
數位發展部數位產業署 副署長 黃雅萍
高通 業務副總裁 吳南億
活動資訊
活動時間：8 月 26 日（星期三）13:00–17:00
活動地點：台北國際會議中心 四樓鳳凰廳
地址：臺北市信義區信義路五段 1 號 4 樓
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