為吸引全球新創落地臺灣、促進國際合作，2023科技創新卓越獎(TIE Award)以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引超過170件、共來自29國海內外新創角逐，最終選出兼顧國家政策發展與產業需求的12個團隊，除10/12-10/14將在世貿一館「2023創新技術博覽會-未來科技館」展出，10/13(五)則辦理「TIE Award 創新技術發表暨商機媒合會」，邀請企業先進現場聆聽團隊技術，並與優秀團隊商洽媒合。
TIME & VENUE
10/13 (五) 13:00-15:00 l 台北世貿一館 未來科技館舞台區
AGENDA
-13:10-14:10 12 家創新技術發表 ( 點此看新創團隊專訪 ) 半導體組發表順序 Xiphera Ltd.: 基於知識產權核心與安全協定的全面加密解決方案 NaviFUS Corp. | 浩宇生醫: NaviFUS® 光學導航型聚焦式超音波系統 Maxeda Technology Inc.: MaxPlace™ 強化學習獎勵平台 Blumind Inc.: 超低功耗基於類比的人工智能神經網絡處理器 NEUCHIPS: RecAccel™ N3000 PCIe Chain Reaction Ltd.: 用於加密數據中隱私強化技術 (PETs) 的隱私保護處理器
淨零組發表順序
Watasumi Ltd.: "Kappa" : 適用於中小型企業的精巧型有機廢水處理系統 Industrial Technology Research Institute: AI 電力感測器 Entomal Biotech Sdn. Bhd.: Entomal 生物轉化系統 (EMBC): 7日内用蟲蟲轉廢為寶 TSGC Technologies Inc.: 零污染太陽能光電板完全回收解決方案 Thermalytica Inc.: 創新型氣凝膠隔熱材料 CryoDesalination Zero Carbon Solutions: 零碳冷凍海水淡化技術
-14:10-15:00 一對一精準媒合(將由主辦單位安排媒合場次)
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