2022未來科技館-超前佈署半導體下個十年競爭力

隨著近年疫情與國際政經發展,各國傾力扶植半導體產業,而台灣也早制訂Å世代前瞻半導體計畫,極從材料、製程、檢測等重要關鍵方向,超前佈署台灣半導體下個十年的競爭力。

讓我們一起關心,台灣半導體下個十年競爭力,包括新興晶片設計、次世代半導體材料等技術的最展,以及如何透過產、學、研的通力合作,搶佔台灣在國際的研發關鍵位置。

 

Keynote Speech:

  • Qualcomm|大異質整合形塑半導體下個巔峰
  • Chain Reaction|頂級製程與加密技術的絕佳整合
  • SiFive|掌握處理器的全新紀元,扭轉半導體生態
  • QualcommHeterogeneous integration shaping the next pinnacle of semiconductors\
  • Chain ReactionEngineering Semiconductors for the Future of Privacy
  • SiFiveThe revolution: RISC-V for CPU applications 

Panel Discussion:延續半導體榮光!打造下個十年產業競爭力

  • 國科會工程處處長李志鵬
  • 臺灣大學電機系暨光電所教授吳志毅
  • 陽明交大創新研究院總院長孫元成
  • 旺宏電子總經理盧志遠
  • 瑞昱半導體發言人暨策略與事業拓展副總黃依瑋
  • Chih-Peng Li, Director General, Department of Engineering and Technologies, NSTC
  • Chih-I Wu, Professor of Department of Electrical Engineering and Graduate Institute of Photonics and Optoelectronics, NTU
  • Jack Sun, Dean, Industry Academia Innovation School, NYCU
  • Chih-Yuan Lu, President, Macronix International Co., Ltd.
  • Yee-Wei Huang, Spokesperson and Vice President, Realtek Semiconductor Corp
國家科學及技術委員會
蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書
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