TCA Pavilion 台灣館 & B2B Matchmaking 商務媒合會
展覽日期： 2026年9月16日－18日
展覽地點： 班加羅爾 (印度・卡納塔克邦)
主辦單位： TAI Bond of TCA (台北市電腦公會)
印度正以驚人速度崛起為全球電子製造與 AI 硬體的核心重鎮。印度政府透過 PLI 生產獎勵計畫、半導體政策及多邦競相招商，為台灣廠商開創了前所未有的進場機會。
Electronica India 是印度規模最大的電子零組件與製造技術展，匯聚全球採購商、系統整合商與製造商。TCA 誠摯招募台灣優質廠商，以TCA館形式匯聚產業力量，並同步舉辦 B2B 商務媒合會，協助廠商與印度在地企業洽談，最大化拓銷成效。
▘雙軌活動內容
TCA PAVILION
以「TCA館」形式呈現台灣ICT產業能量，吸引印度採購商與媒體目光，提升能見度與信任感。
B2B MATCHMAKING 商務媒合會・精準對接
TCA 邀請印度在地採購商、製造商及系統整合商參與一對一商務媒合，協助台灣廠商在展期間快速建立實質商業關係。
▘參團亮點
補助項目
補助參展攤位費用、參訪行程安排、印度境內團體巴士移動。
展覽＋媒合雙效合一
兼顧品牌形象建立與實質商機開拓，最大化每一天的參展價值。
直接接觸印度採購決策者
Electronica India 匯聚數萬名專業買家，搭配 TCA 安排媒合，讓每場會談精準高效。
TCA 全程支援・降低出展門檻
由 TCA 支援攤位規劃、行前說明、媒合等安排，大幅降低廠商單獨出展的成本。
▘報名資格
1. 須為中華民國境內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
2. 主辦單位有權審核並請廠商說明或補充相關資料以確認符合報名資格。
3. 符合遴選資格之廠商務必於線上簡報遴選會以英文進行即時簡報與問答，不接受預錄。
4. 主辦單位保留最終修改、變更、活動解釋之權利。
▘適合參展產業
🔺電子零組件 🔺PCB電路板製造 🔺半導體與 IC 🔺AI 硬體與 AIoT
🔺電源管理與儲能 🔺製造設備與自動化 🔺ICT 硬體與電腦周邊
▘申請、遴選流程與重要日期
1. 提交報名申請
⫸ 即日起接受報名至2026/6/10(三) 18:00截止收件。
⫸ 2026/6/11(四) 將寄發通知信給符合資格之廠商。
⫸ 若需補充公司介紹資料，雲端上傳的最後期限為2026/6/12(五)18:00，逾時不候。
2. 遴選審查會
⫸ 2026/6/18(四)之前 將寄發線上簡報遴選會序號與參加須知。
⫸ 2026/6/26(五)下午 舉辦線上簡報遴選會，特邀產業專家組成評審團；
廠商須全程以英語進行簡報與即時問答。
3. 錄取通知與媒合準備
⫸ 2026/7/1(三)之前將寄發獲選廠商通知與對外公告，預計遴選正取五名，備取三名。
4. 出發・展覽・媒合
⫸本次行程規畫預計自2026年9月14 日(一)至9月23日(三)。
⫸印度當地行程規劃預計自2026年9月15日(二)至23日(三)，核心行程擬含9月15日(二)進展布置、
9月16日(三)至18日(五) 之展覽與媒合活動、展後安排實地參訪行程。
▘申請注意事項
- 本拓銷團採遴選制，提交申請不代表確定錄取，需經審查會評估後方可確認參團資格。
- 遴選名額有限，建議盡早提交申請，以利安排審查時程。
- B2B 媒合場次由 TCA 統一安排，錄取廠商須於指定期限前提供產品資料供媒合配對使用。
▘聯絡人
△ 宋先生 Marcus
Email: marcus@mail.tca.org.tw
△ 黃小姐 Lucie
Email: lucie@mail.tca.org.tw
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▘主辦單位
指導單位：經濟部國際貿易署 (TITA, MOEA)
主辦單位：TAI Bond / 台北市電腦商業同業公會 (TCA)
合辦單位：國際商貿文化交流基金會 (FCCI)