TAICF 2026: 臺灣東協印度合作論壇(一般聽眾)
 

 

想了解亞洲下一波 AI 與科技製造的發展趨勢嗎?歡迎參加 TAICF 2026——由台北市電腦商業同業公會TAI Bond 主辦,匯聚台灣、印度、泰國、馬來西亞政府官員、產業公協會與科技企業的開放論壇暨現場媒合活動。

無論你從事科技、商業開發、投資或政策領域,還是單純對亞洲 AI 硬體與跨境合作的未來感到好奇,這都是一個難得的機會,讓你直接聆聽正在塑造未來的關鍵人物。

活動內容
🤝 論壇專題演講

聆聽來自印度安德拉邦等、泰國及馬來西亞的政府高層官員與產業領袖,分享各地 AI 產業政策、製造投資誘因,以及與台灣科技業的合作機會。

🤝 有機會接觸區域重量級產業公協會

多個來自印度與東協的重要貿易與產業組織將親赴現場,包括:

🔺ELCINA · 印度電子工業協會
🔺FAIITA · 印度IT協會聯合會
🔺FITAG · 古吉拉特邦資訊科技協會總會
🔺AISIE · 全印度小型 IT 與電子製造商聯合會
🔺SICTA · 馬來西亞沙勞越科技協會FMM 
🔺馬來西亞製造商總會FTI 
🔺泰國工業總會TARA
🔺泰國自動化暨機器人協會

 

適合參加對象

☺科技與商業人士
☺投資人與新創創辦人
☺政策與貿易從業者
☺AI/科技領域學生與研究者
☺對亞洲 AI 趨勢感興趣的任何人

活動資訊

日期  2026 年 6 月 4 日(週四)
時間  13:00 – 17:10 (12:30開始報到)
地點  台北南港展覽館一館 5 樓 505B 會議室
語言  英文
 
即日起開放免費報名!

暫定議程  



▘主辦單位

指導單位:經濟部國際貿易署 (TITA, MOEA)
主辦單位:TAI Bond / 台北市電腦商業同業公會 (TCA)

合辦單位:國際商貿文化交流基金會 (FCCI) 
# 主辦單位保留最終修改、變更、活動解釋之權利。

 

         
 

 

經濟部國際貿易署
蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書
經濟部國際貿易署 委託計畫執行單位-台北市電腦商業同業公會辦理 臺灣新南向智慧產業合作計畫 (以下簡稱本計畫),因應個人資料保護法及相關個人資料保護規定,在向您蒐集個人資料之前,依法向您告知下列事項,當您勾選「我同意」,表示您已閱讀、瞭解並同意接受本同意書之所有內容:

一、蒐集目的及類別
為本計畫相關 報名作業管理與通知聯繫 之蒐集目的,而須獲取您下列個人資料類別:姓名、電話、E-mail、公司資訊。

二、個人資料利用之期間、地區、對象及方式
您的個人資料,除涉及國際業務或活動外,將提供本機關(構)於中華民國領域,於上述蒐集目的之必要合理範圍內加以利用至前述蒐集目的消失為止。

三、當事人權利行使
依據個人資料保護法第3條,您可向計畫執行單位請求查詢或閱覽、製給複製本、補充或更正、停止蒐集/處理/利用或刪除您的個人資料。

四、不提供個人資料之權益影響
如您不提供或未提供正確之個人資料,或要求停止蒐集/處理/利用/刪除個人資料、服務訊息的取消訂閱,本機關(構)將無法為您提供蒐集目的之相關服務。

五、各項通知服務、相關訊息之停止寄送,可透過訊息內容提供之取消訂閱連結通知。您可於上班時間聯繫計畫執行單位活動承辦人(電話(02)2577-4249,分機:958;或請按這裡)。就違反本個資聲明之行為,請按這裡反映

個人資料同意提供:

一、本人確已閱讀並瞭解上述告知事項,並勾選「我同意」授權貴機關(構)於所列目的之必要合理範圍內,蒐集、處理及利用本人之個人資料。

二、本人瞭解此同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求,並同意提供予貴機關(構)留存及日後查證使用。

恭喜!只差一步了,完成下方的「驗證欄位」並點擊「送出」以完成報名。
請詳閱此同意書並完成勾選。
報名資料填寫(* 必填)
*
*
*
*
*
*
**Please include country code. Example: +886 987 654 321
*
*
*
(Example: Yes, I′m looking for an EV hardware partner in India)
*相關規範請參考台北市電腦商業同業公會蒐集個人資料告知事項。
*詳見TCA肖像權同意書。Please grant consent to complete registration.
驗證欄位 *